天德钰科创板过会，首家台交所拆分重组登陆A股的公司要来了

深圳市天德宇科技股份有限公司5月23日通过科技创新板市委审议，有望成为台交所拆分重组后首家在a股上市的公司。

天语最初由台湾证券交易所上市公司天语科技通过其子公司恒丰股份在深圳设立，天语科技第一大股东为富士康母公司鸿海精密，合计持股比例为27.29%成立初期，天语主要负责产品的国内销售智能，天语科技主要负责采购，生产管理和海外销售日前，天竺科技和天德宇被拆分重组天竺科技将移动智能终端显示驱动芯片，摄像头音圈电机驱动芯片，快充协议芯片，电子标签驱动芯片四项产品业务相关的存货，固定资产，应收账款，应付账款转让给天德宇及其子公司

目前公司控股股东为恒丰有限公司，持股比例为61.16%，为天宇科技通过海外BVI持有的公司公司董事长兼总经理郭英林，副总经理梅和谢均来自中国台湾省，其中郭英林于2001年至2014年在鸿海精密担任合伙人天竺表示，由于天竺科技控制权分散，第一大股东鸿海精密持股不到30%，因此公司无实际控制人

招股书显示，天德宇主要从事专注于移动智能终端领域的集成单芯片的研发，设计和销售公司采用无晶圆厂商业模式，专注于产品研发，设计和销售产品生产和封装测试分别由晶圆制造企业和封装测试企业完成目前，公司拥有智能移动终端显示驱动芯片，摄像头音圈电机驱动芯片，快充协议芯片，电子标签驱动芯片四大主要产品，广泛应用于手机，平板/智能音箱，智能穿戴，快充/移动电源，智慧零售，智慧办公，智慧医疗等领域

2019年至2021年，天德宇分别实现营业收入4.64亿元，5.61亿元，11.16亿元，同期净利润1727.77万元，6074.57万元，3.29亿元，增速惊人在本次科创板IPO中，天德宇拟募集资金3.79亿元，用于移动智能终端集成芯片产业化升级项目和R&D实验中心建设项目

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